涂覆PCBA三防漆有哪些技术要求？

1.刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
2.使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3.涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和组件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为： 涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化
5.喷涂厚度： 喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm
6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。

首先要区分不能被涂覆的部分和必须涂覆的部分，不能涂覆的包括电气连接的部件，金手指、测试孔等，电池、保险丝、传感器，而焊点、元器件导体必须涂覆。

（1）涂覆厚度：薄膜厚度在0.005mm-0.15mm之间，干膜厚度为25μm-50μm 。
（2）表面干燥：涂覆后通风20-30分钟，使表面干燥，干燥后即可使用，但在此过程中避免碰撞。
（3）涂漆固化：常温下固化需要8-16小时。
（4）第二次干燥：涂漆固化后可进行二次干燥处理，确保产品厚度的可靠性。
（5）PCBA中元件涂装与非涂装之间的最小间距为3mm。

涂覆PCBA三防漆时，以下是一些常见的技术要求：
1. 清洁表面：在涂覆三防漆之前，应确保PCBA表面干净且无灰尘、油脂和其他污染物。可以使用清洁剂和适当的清洁工具来清洁表面。
2.
选择合适的三防漆：根据PCBA的具体要求和应用环境，选择合适的三防漆。常见的选择包括硅酮型、聚氨酯型、丙烯酸酯型等。要考虑保护性能、耐热性、耐腐性、粘附性等因素。
3.
均匀涂覆：确保三防漆在PCBA表面均匀涂覆，覆盖所有需要保护的部件和焊点。可以使用喷涂、滴涂或浸涂等方法进行涂覆。注意避免涂覆过厚或形成滴流。
4. 防止气泡

涂覆PCBA(印制电路板组装)三防漆(即防潮、防盐雾、防霉菌的涂料)是为了保护电路板不受环境因素的影响，延长其使用寿命。在进行涂覆作业时，有一些技术要求需要遵守，以确保涂覆效果和质量。以下是一些常见的技术要求：
1. 清洁度：在涂覆前，PCBA表面必须彻底清洁，无助焊剂残留、指纹、灰尘、油污等污染物，这可以通过适当的清洗工艺来实现。
2. 干燥：清洗后的PCBA必须完全干燥，任何水分都可能导致三防漆的附着力下降或产生气泡。
3. 涂覆均匀性：三防漆应均匀地覆盖在整个PCBA表面，避免出现漏涂、堆积、气泡等现象，确保所有元器件和焊点都被有效保护。
4. 涂层厚度：涂层厚度需符合规格要求，通常在0.1-0.3mm之间，过薄可能无法提供足够的防护，过厚则可能影响电路板的散热性能和电气特性。
5. 固化条件：根据三防漆的类型，选择合适的固化条件(如温度、湿度、时间)，确保漆膜完全固化。
6. 元器件兼容性：注意某些元器件(如晶体、传感器等)可能不适宜被三防漆覆盖，需要在涂覆前进行遮蔽保护。
7. 环境条件：涂覆作业应在干净、无尘、恒温恒湿的环境中进行，避免环境因素影响涂覆质量。
8. 安全操作：由于三防漆可能含有有害化学物质，在操作过程中需要注意个人防护，如佩戴手套、口罩等。
9. 检验与测试：涂覆完成后，需要对PCBA进行检查，确认涂层的完整性和均匀性，并进行相关的性能测试(如耐潮性、耐盐雾性等)以验证涂覆效果。
遵循这些技术要求可以确保涂覆PCBA三防漆的效果达到预期，保障电路板在恶劣环境下的可靠运行。