请问下电子元件金封管是什么? 如何使用?

金封管是指外壳封装形式为金属（一般为铁）的晶体管元件,如以前常用的3DD15，还有uA741运放等。

金封管的优点是散热好，抗干扰性能好，但其体积大，安装不便，封装成本高，目前已基本没有使用，但在一些专业行业还在使用，如高精度运放，超高频放大管，大功率元件。

扩展资料：

因素

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、

SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

参考资料:百度百科-封装（电路集成术语）

金封管是指外壳封装形式为金属（一般为铁）的晶体管元件,如以前常用的3DD15，还有uA741运放等。如下图

金封管的优点是散热好，抗干扰性能好，但其体积大，安装不便，封装成本高，目前已基本没有使用，但在一些专业行业还在使用，如高精度运放，超高频放大管，大功率元件。

封装形式不一样，元件的功能是一样的，金属封装的元件结实，散热好，级别高，元件有，工业级，民用级的，军工级的，航天。高级别的元件金属封装比较多。

金封管是指外壳用金属封装，还有塑封管；具体怎么使用分什么样的元件，有二极管，三极管等等。