pads layout 中的覆铜和灌铜有什么区别？

你操作一下就知道了。

覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去
灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加

一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。

许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout

的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝

缘铜皮区域、电源和地线层的区域。

本教程的这节将介绍以下内容： 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline) 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline) 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch) 覆铜的一些高级功能 贴铜(Copper)操作

建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)

覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。

当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper

Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour

outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour

outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。

打开前面保存的设计文件

在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb 文件。

1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。

2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。

3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为p

灌铜好像和泪滴像吧 美观全封闭
覆铜两层板就是top和bottem层联通。

实现的功能是一样的 pcb实物上表现的不一样吧。纯属个人理解。

一回事！