Wire bonding （焊线技术） 半导体后段的一道工序，使用焊线（金，银，铜，铝）实现芯片和外联电路的电路连接。Power 产品采用铝线，而IC通常是铜线。除了Flip chip 以外，大多数需要这一道工序。做过几年的工程师，铝铜线都比较清楚。
