Underfill（底部填充胶黏剂)用的填料是什么？有什么要求或注意事项没有？

我做毕业设计，有谁知道帮帮告诉一下！谢谢！急用！

2025-03-23 04:33:52

推荐回答（3个）

回答1：

气相二氧化硅极细碳酸钙

回答2：

llk

回答3：

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料，底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。