活性银浆（不知道是不是这样叫，但是有“xx浆”这种说法，就是融掉的金属）特性：不需要真空镀膜（metallizing），直接焊接陶瓷和金属。形状：有糊状和箔状两种。形状：糊状。（也可能是粉末状）免真空镀膜，直接焊接陶瓷和金属的焊材。铁，铜，不锈钢，科瓦/科伐(铁镍钴合金)，陶瓷用。
