看你的图片应该是在回流焊接BGA封装的芯片,而且是在线监控BGA锡球融化的过程,因为你图片上还有焊接的当前温度225℃,时间已经焊接1分23秒。这就是BGA焊接吧。 不知道能否帮助到你,希望你能采纳,谢谢!