四层PCB板的问题！！！！

1.四层板就是以顶层和底层为主增加了接地层与电源层(整层都是地或电源不要走其它的线).提高电路稳定性和抗干扰能力.顶层和底层的地线和电源一定要与地层或电源层相连.使PCB的走线更大的空间.
2.只要你在PCB元件库做的封装是合你的元件标准的就不用再设置了.如果有定位孔就要自己去设置就是四边固定PCB板的孔.到PCB洗板时只要依GERBER就好了.
3.这个项有最大线宽和最小线宽,这是默认线宽就是你画PCB线时默认的线宽你可更改.

添加盲孔和其它方法一样,只是设定层不同;
PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；
二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔
(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不
超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，
层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实
现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低所以一般都是用通孔.
如果没必要就不要加盲孔了.

1.地/电分割：
数模分开，单点接地保证回流；
高速信号与开关电源区注意分开；
如果你的单线速率<100MHz，差分速率<500MHz，不用太关心GND/Power的分割对信号的影响问题。

2.设置好via的规则是给你设计时使用的。画PCB时选择的via都是根据你之前规定好的规则打孔的。就好比我这里有A、b、c、d四种钉子，第一步就是在定义好在不同的规则中选择不同的钉子（准备阶段），到了要用的时候，钉子还是要你自己亲自打的（实际施工）。

3.电源线宽相对普通线宽要宽。主要保证通流能力，高速器件电源减少引线电感。要知道许多GHz接口器件的电源纹波噪声要求是很高的。defalt width rule对应普通走线线宽，一般PCB设计都是50ohm特征阻抗走线设计，差分100ohm特征阻抗设计。可以根据相关工具例如Si9000，计算走线线宽和叠层的厚度。如果你没有什么要求的话，大多数4层板，厂商会有时候默认按照75ohm来设计。或者干脆不帮你控制。走之两者是不冲突的，你这个net有电源属性后优先采用电源线宽要求来设计。

4. 你用自动布线了，我猜你布的应该不是手机板或者高密度服务器主板了。就不要乱用HDI的盲埋孔设计。因为pcb生产工艺的不同，盲埋孔也是要增加pcb成本的。盲埋孔的封装在普通via的封装基础上，定义不同的层叠，形成新的封装。

5.建议用Allegro来设计多层pcb。

1.地电层按照模拟地数字地分割即可，只是在PCB与外界的接口处（端子）上一点短接。
2.焊盘与过孔只是在规则上设置好了，规定个范围，具体到实际用时，过孔与焊盘根据不同情况需要稍加修改 比如总线上的过孔就比别的地方的过孔小。但过孔与焊盘尽量一致，不一直也尽量在一定区域一直。
3.没看明白，把线宽设为DEFAULT WIDTH RULE 是不是为了检查PCB时啊？