PCB生产工艺流程是什么样的？

pcb线路板生产流程
1、开料
意图：依据工程资料MI的要求，在契合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.契合客户要求的小块板料.
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
2、钻孔
意图：依据工程资料，在所开契合要求尺度的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→查看\修补
3、沉铜
意图：沉铜是使用化学办法在绝缘孔壁上堆积上一层薄铜.
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
4、图形搬运
意图：图形搬运是生产菲林上的图画搬运到板上
流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→查看;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→查看
5、图形电镀
意图：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
6、退膜
意图：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层暴露出来.
流程：水膜：插架→浸碱→冲刷→擦拭→过机;干膜：放板→过机
7、蚀刻
意图：蚀刻是使用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.
8、绿油
意图：绿油是将绿油菲林的图形搬运到板上，起到维护线路和阻止焊接零件时线路上锡的效果
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9、字符
意图：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10、镀金手指
意图：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
镀锡板 (并列的一种工艺)
意图：喷锡是在未覆盖阻焊油的暴露铜面上喷上一层铅锡，以维护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能.
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
11、成型
意图：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的办法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简略的外形.
12、测验
意图：经过电子100%测验，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺点.
流程：上模→放板→测验→合格→FQC目检→不合格→修补→返测验→OK→REJ→报废

普通FR-4材料的PCB一般分单面，双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺原理是一样的，只是分港资企业，台资企业和外资企业的叫法。
单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。
面板的一般流程：开料-----钻孔------化学沉铜（PTH)和电镀一铜----图形转移（线路）----图形电镀（二铜）和镀保护锡------蚀刻（SES）---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查（FQC/OQA）----包装出货。
多层板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻（DES）-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理（黑化或棕化)------排版和叠板------压合（压板）----切板成型------后接双面板工艺流程
注意：金属表面处理一般有化学沉镍金，沉锡，沉银，喷锡，电镀镍金和抗氧化膜OSP等几种方式，不同的金属表面处理方式，生产流程的顺序是不一样的。也有一些特殊要求的会有电镀接触金手指或者同时采用两种表面处理方式。一般沉镍金和喷锡是放在字符之后，有的工厂会放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉镍金药水的化学冲击或喷锡的热冲击。沉银、沉锡和OSP是放在外观（FQC）合格后再进行，主要是因为这三种表面处理方式形成的保护层的比较娇嫩，容易被人为擦伤和污染，放在后面可以减少操作步骤。电镀镍金则放在图形电镀工序，同时要取消镀保护锡工艺，蚀刻后也不能过腿锡工序而是增加弱酸洗工序。
成品成型工艺，一般分冲板/Punch(啤板）和铣板/CNC(锣板）两种，另外有的板子会增加V-CUT/V割或叫V坑工艺。
其他材料或要求的板工艺流程是不太一样的，如金属基板，铁氟龙材料，盲埋孔和HDI等。

PCB的生产工艺流程是一个复杂且精细的过程，它包括多个步骤，以确保最终产品的质量和可靠性。以下是PCB生产工艺流程的主要步骤：

1. 准备工作

在开始生产之前，需要准备好PCB的图纸和相关的材料。图纸包括PCB的尺寸、电路布线、元件布局等信息。材料主要包括PCB板材、焊盘、导线等。此外，还需要确定板材厚度、表面处理方式、元件类型和规格，并准备好制造过程中所需的工具和设备。

2. 开料、磨边

开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，一般切割成40*50cm左右的工作板。磨边则是对切割后的板材进行边缘处理，使其光滑。

3. 钻孔

钻孔是根据PCB设计，在板材上钻出需要的孔，以便后续的电气连接和元件安装。钻孔后，孔内通常没有铜。

4. 沉铜、加厚

沉铜是将铜沉积在孔壁上，以确保孔内的电气连接。加厚则是增加铜层的厚度，以提高导电性能。

5. 外层图形

外层图形是通过光刻或其他工艺在PCB上制作电路线路的过程。这个过程需要确保线路的精度，以确保电路连接的准确性。

6. 蚀刻

蚀刻是去除不需要的铜层，只保留电路线路的过程。这一步骤可以通过酸性蚀刻或碱性蚀刻来完成。

7. 表面处理

表面处理是增强电路可靠性和稳定性的过程。常见的表面处理方法包括热风整平（HASL）、电镀镍/金（ENG）、有机可焊性保护剂（OSP）和化学沉镍/金（ENIG）。

8. 丝印阻焊和字符

丝印阻焊是在PCB上印刷阻焊油墨，以保护电路线路不受腐蚀和短路。丝印字符则是印刷元件标识，以便于组装和维修。

9. 外形加工

外形加工是根据设计要求，对PCB进行切割和成型，使其达到最终的形状和尺寸。

10. 元件焊接

元件焊接是将元件连接到PCB上的过程，通常使用波峰焊或手工焊接。在焊接过程中需要控制温度和时间，以避免损坏PCB或元件。

11. 测试和调试

测试和调试是确保PCB质量和可靠性的重要步骤。测试过程中需要检查电路的性能，包括电压、电流、频率等参数。

以上就是PCB生产工艺流程的主要步骤。每个步骤都需要严格控制，以确保最终产品的高质量和高可靠性。