1）覆铜距离的大小，直接决定导线的阻抗特性，假设覆铜是接地，那么参考地离导线越近，导线的特性阻抗越低；2）由于PCB都需要蚀刻的工艺，越近的距离，越难以控制品质，成品率越低；3）蚀刻无论是连线还是断线，都是品质问题，但是，越小的距离，代表着越高的布线密度，直接就决定了PCB小型化的成果。好处就是可以用更小的面积实现同样的功能，成本降低。
