手机主板测试工作流程

一、GSM手机生产基本流程：
SMT（软件下载）—— 板测（BT）—— 装配（软件升级）—— 功能测试 —— 终测（FT） —— 通话测试 ——写IMEI号 ——包装；
二、测试的仪器有：Agilent8960(E5515C)或CMU200 （选件可测的的有GSM：850/900/1800/1900/GPRS;CDMA,TDSCDMA等），CMD55(只能综测不能校准)，HP8922或CMD55只能测试；
具体工具：PC 1台
GP-IB卡1块
无线通信测试仪(Agilent 8960或R&S CMU200) 1台
直流稳压可编程电源1台 模拟电池 （可从系统接口供电则可以不用该电源）
直流稳压电源1台 模拟充电器
屏蔽盒及板测工装夹具 1台
电平转换盒1个
手机通信数据线 1条
各种连接线
测试SIM卡 (可选)
三、具体产能根据你的设备多少而定。

1、非接触式传感器能测到元器件的真实温度,可作到闭环控温，自动生成曲线，无需人工调整；
2、机器本身有温度校准功能，能校准机器本身自带传感器；
3、无需热风式返修站所需的热风嘴，开放式加热，拆卸屏蔽罩、排插等异形元件极有优势；
4、双色棱镜对位，对位精度高达0.01mm；
5、工艺摄像机能看到BGA球熔化过程。