1、全系列的产品内部封装的散热材料还是硅脂2、英特尔决定在Skylake-X和Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介质,将热量从CPU传导到CPU的集成散热器(IHS)上,从而节省时间和成本,制作新的CPU。
目前新出的民用桌面平台处理器都是硅脂,从低端的赛扬到顶级的i9都是硅脂,个人认为,低端用硅脂情有可原,顶级旗舰平台 i9 处理器用硅脂就不知道用意为何了。
9代出来了。可是被抢光了
硅脂,全系都是。