导电银胶主要由树脂基体、导电粒散添加剂、助剂等组.市场使用导电银胶都填料型.
填料型导电银胶树脂基体, 原则讲, 采用各种胶勃剂类型树脂基体, 用般热固性胶黏剂环氧树脂、机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.些胶黏剂固化形导电银胶骨架结构, 提供力性能粘接性能保障, 并使导电填料粒形通道.由于环氧树脂室温或低于150℃固化, 并且具丰富配设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导位.
导电银胶要求导电粒本身要良导电性能粒径要合适范围内, 能够添加导电银胶基体形导电通路.导电填料金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉末石墨及些导电化合物
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ号：24596024