普朗克LED灯珠是金线焊接的吗?

金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在高端封装领域永远的高大上，LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定。金线（其实就是芯片电极）的数量跟芯片的尺寸关系不大，24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关，一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

合金线(又称银合金线)：合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--合金线，便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。
1、价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，
3、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；
3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。
4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)
1、硬度较软，机台参数调整不是很大；
2、目前价格比金线低，比铜线高。
3、打线时不用气体保护；
4、银线拉力没有金线那么强，光衰的时间却是银比金好，因为银不吸光。

铜线：包括单晶铜线及镀钯铜线
1、铜线价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3－1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。
2、铜线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
3、铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，
4、铜线的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。

金线与用合金线的区别

1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
3)第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；
5)做失效分析时拆封比较困难；
6)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；
8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；
11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；
14)对于第一焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；
16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。