通过超声波在材料中传播遇到介质会发生反射与折射原来来设计的。如果材料中没有缺陷的话，超声波传播的材料另一端会发生反射，被探头捕捉后，根据波在材料中的声速与实际检测时发射波与接收回波之间所耗的时间来判断出材料的厚度。如果有缺陷同样也会有反射回波，探头会捕捉到。那么缺陷回波会比材料另一面（底面）回波走的行程短，以次在设备上体现出来就能判断是否有缺陷形成了。
