可能存在的问题：波峰焊锡炉预热温度不够；－－预热温度调高引脚过长引起脚间短路；－－前置加工或来料控制脚长，合理出脚长度为1.6~2.1mm; 引脚过短，形成包锡；－－前置加工或来料控制脚长,合理出脚长度为1.6~2.1mm; 助焊剂喷雾量不够；----调节喷雾量波峰焊预热长度不够；－－－无解，但此问题的机率较小，不然大部份机种都会有此现象锡炉倾角过小；－－－－锡炉倾角调到7度此引脚铜箔是否有大面积的PAD------PCB Loutay时需设计为条纹状另外，适当调高炉温也会有改善，以个人经验来看，包锡现象大部份都是助焊剂流量调节的问题或是助焊剂本身的品质问题
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