电镀采用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少？

　　GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB
　　电镀层厚度控制方法
1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。

不错的，资料，电镀层的厚度：理性0.02，实际最大0.08MM，有的晕

上面的老兄的资料是塑胶电镀，请问哪位大哥有五金电镀的资料，在下不胜感激！

谢谢老大，但看大家没有什么反应^_^，里面的东西都是我自己找资料写的，真的非常希望把里面的一些内容可以充实一下，尤其是对工艺问题和成本评估及检验手段