简单一点 单面板 锡膏印刷--贴片--回流焊--AOI检测--入库
双面板 红胶印刷--贴片--回流焊-翻面锡膏印刷--贴片--回流焊--AOI检测--入库
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一般流程就是这样
1：锡膏机印刷锡膏
2：锡膏检测机检测锡膏印刷质量
3：贴片机贴装CHIP零件
4：幻用机贴装大颗零件
5：光学检测机检查贴片质量
6：回焊炉焊接零件
如果板子是单面板就只要走一次这样的流程即可，如果是双面板就要走两次，有的板子还有DIP，还就还需要再过波峰焊
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