如何绘制PCB板图

绘制PCB板图可以使用Altium Designer程序。具体步骤如下：

1、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。

2、根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。

3、在AD中画完元件连接图后，点击compile，如果电路没有错误，软件将不会出现提示。

4、compile完后，此时点击design中的update按钮，将元件发送到PCB文件中。

5、等待Altium Designer update完毕后即可得到PCB板图。

参考资料来源：百度百科-ALTIUM DESIGNER

1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。

2、用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图。

3、用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图。

4、将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图。

5、将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板，用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6、将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

扩展资料：

PCB的分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：

1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

参考资料来源：百度百科-PCB （印制电路板）

绘制PCB板图可以用PROTEL、POWERPCB、ALLEGRO等软件，具体设计流程参考如下：

PCB设计流程介绍 �0�2�0�2 　　一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
　　第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
　　第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
　　①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
　　(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
　　②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
　　电路设计技巧 PCB设计流程
　　2009/10/28/09:11 来源：电子元件技术网
　　一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
　　第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
　　第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
　　①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
　　(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
　　②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
　　③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
　　④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
　　⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
　　⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
　　⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
　　⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
　　--需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
　　前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
　　③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
　　④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
　　⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
　　⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
　　⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
　　⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
　　--需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
　　前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
　　第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
　　①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
　　②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
　　③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
　　④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
　　⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
　　⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
　　⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
　　⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
　　⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
　　--PCB布线工艺要求
　　①．线
　　一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与
　　线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。
　　特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
　　②．焊盘（PAD）
　　焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
　　③．过孔（VIA）
　　一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
　　④．焊盘、线、过孔的间距要求
　　PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
　　PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
　　PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　密度较高时：
　　PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
　　PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
　　PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
　　第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
　　第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
　　PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
　　一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
　　第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
　　第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
　　①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
　　(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
　　②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
　　电路设计技巧 PCB设计流程
　　2009/10/28/09:11 来源：电子元件技术网
　　一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
　　第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
　　第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
　　第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
　　①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区
　　(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
　　②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
　　③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
　　④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
　　⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
　　⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
　　⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
　　⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
　　--需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
　　前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
　　③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
　　④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
　　⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
　　⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
　　⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
　　⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
　　--需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
　　前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
　　第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
　　①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
　　②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
　　③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
　　④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
　　⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
　　⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
　　⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
　　⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
　　⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
　　--PCB布线工艺要求
　　①．线
　　一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与
　　线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。
　　特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
　　②．焊盘（PAD）
　　焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
　　③．过孔（VIA）
　　一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
　　当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
　　④．焊盘、线、过孔的间距要求
　　PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
　　PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
　　PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　密度较高时：
　　PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
　　PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
　　PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
　　第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
　　第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
　　PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。 �0�2

这个需要学习教程，你可以上网看视频教程的。
以下是altium designer方法总结：
AD实用操作方法；1、放大、缩小：Ctrl+鼠标滚轮或Ctrl+鼠；2、整屏移动：鼠标右键点住不放；3、测量距离：Ctrl+M；4、放大镜：Shift+M；5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools；6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“T；7、查看层设置：点击“L”；8、切换公制和英制：点击“Q”；9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中

AD实用操作方法
1、放大、缩小：Ctrl+鼠标滚轮或Ctrl+鼠标右键按住并滑动鼠标。
2、整屏移动：鼠标右键点住不放。
3、测量距离：Ctrl+M。
4、放大镜：Shift+M。
5、打开、关闭放大镜：选菜单项“工具(Tools)”——“优先选项(Preferences)”——“PCB Editor”——“Board Insight Lens”，勾选或取消“可视(visible)”。
6、电路板上放置中文字：选择字体放置——按住“Tab”键——在“Font”中选择“TrueTape” ——在“Text”中输入中文字。
7、查看层设置：点击“L”。
8、切换公制和英制：点击“Q”。
9、电路图分功能设计（自上而下）：在整体图中的每个功能块的设置中，点击“Filename”， 选择与测功能图块对应的实际电路图。
10、端口形状：在“Position”中选择“Output”、“Input”、“Bidirectional”、“Unspecified”，
端口的形状会出现相应的变化。
11、整体图和部分功能图切换：在整体图上点击“Ctrl+鼠标双击+相应的模块”，画面会跳
到相应的功能图上。
在输入、输出端口上重复上述操作，会在整体图和功能图上切换。
12、放置过孔快捷键：在画导线的命令下，按住“Shift+Ctrl”键，向下滑动鼠标滚轮，此
时出现过孔，松开“Shift+Ctrl”键，点击鼠标左键，放置过孔。
13、左右移动：Shift+鼠标滚轮。
14、上下移动：鼠标滚轮。
15、器件旋转：选中后点击空格键。
16、镜像：1. 输入法切换至英文状态！！！
2. 选中该器件时，鼠标左键按住不放，鼠标呈十字状，器件为可移动状态。
3. 同时按键盘上的X或Y：X为水平左右翻转；Y为垂直上下翻转。
17、添加元器件库：打开的对话框，点（安装）出现对话框，在对话框最下面的{文件类型}先为all files(**)就可以了，就能把你自建库加进去了。
18、左右两侧文件树打开与关闭：右下角有个"System"按钮，点开后，想要显示哪个菜单就点哪个，除了System还有PCB和Help等等，都是可以用的，打开以后它可能还在左边或是右边的菜单显示，比如libraries在右边，project在左边，这是默认情况下，你也可以将他们拖到你想放置的位置。
19、查找：CTRL+F。
20、显示快捷键界面：界面右下角有“ShortCut”键，点击选择，出现快捷键界面。
21、PCB中网格显示模式设置：Dsign——board options——右下角的grids——双击default
——弹出的对话框中看右侧的display，其中fine显示的是网格内部的填充，有线型、 点型和无显示；coarse显示的是网格线的形式，有有线型、点型和无显示。
如果不需要网格，则把 coarse 选择do not draw.
22、P+Q：覆铜设置。
P+L：放线。
P+T：放导线。
P+P：放焊盘。
P +V：放过孔。
P+S：放字符。
23、工作层切换：Shift+Ctrl+鼠标滚轮，在工作层切换。
24、禁止覆铜：在place菜单下选择Polygon Pour Cutout ，画出相应的形状，然后开始
覆铜，此时覆铜会避开画好的禁止覆铜区域。
注意：封装设置禁止覆铜时，必须切换到以后PCB需要覆铜的工作层。
25、封装库更改后如何更新：在封装库文件里更改封装，切换到封装库的PCB library，点击右键，选择更新。 26、PCB中设置坐标原点：Edit-Origin-Set可以自己设置原点，然后就可以参照原点位置精确放置封装元件了。
27、让元件排成一排的方法：选中要排成一排的元器件，然后Edit-Align，再进一步设置。 28、边界外的元器件放回界面内：用元件标号定位查找元件，空白处M+C，鼠标出现十字，单击界面，然后在弹出对话框中选择相应的标号，即可找到元器件。
29、PCB中两面放置器件：在设计规则里的布线板层里设置成双面板（默认就是双面的） 放置元件时候默认是顶层,选中元件拖动的同时按L键,就翻到底层去了
30、AD显示高亮度：按住“CTRL”键，单击选择要显示高亮的器件或网络，此时显示的是高亮状态。按clear或“CTRL”键+PCB空白处单击，恢复原状。 31、在PCB板上无法移动元器件，鼠标单击就跑多远，无法选中元器件
这个元件的封装肯定是你自己画的，你没有按照规则画。
画封装时，元件焊盘中心要在第四象限（包含X轴正方向和Y周负方向），第一号焊盘一般放在原点，轮廓线可以在其他象限。这个规则跟画原理图元件符号刚好相反。
你画的封装有问题。在PCB上点一个元器件，鼠标会移动到这个元器件封装的原点处，就是位置基准点。你如果画封装时，将基准点设置在元器件中间，那么你点击这个元器件时，鼠标就会停留在中间。。反之如果你将封装的基准点设置在 远离元器件的地方，那么你单击的时候，鼠标肯定会跑多远。
解决：
你可以在封装库中选中这个元器件。然后重新编辑。将基准点移动到元器件的中间就行了。
在PCB库里，选择edit——set reference——center。
32、元器件距离太近，一直报错误。在rules中选择ComponentClearance，在 where the first object matches中点击net，选择 no net。
33、PCB中按下“1”键，整个板子变绿，单击板子空白处全部选中，PCB无法操作，且此时没有“放置菜单”。恢复的方法：PCB状态下按“2”键，PCB恢复正常。
34、PCB面板中选择“nets”后，在列表的网络前打勾，这样选中的网络显示高亮状态，无法修改。
35、飞线设置：进入PCB板层查看，找到default colour，在前面打勾；进入PCB中，把from-to editor改为nets，点击应用，此时显示所有的飞线。 PCB上按“N”弹出显示与隐藏界面，选择相应的设置。
36、规则优先级设置：新建规则，把新规则移到旧规则前面，这样运行时默认的是新规则。选择规则，在左下角的”priorities“按钮上点击，在弹出的对话框中，选择新规则，单击decrease priority即可。

绘制PCB板图可以使用Altium Designer程序。具体步骤如下：

1、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。

2、根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。

3、在AD中画完元件连接图后，点击compile，如果电路没有错误，软件将不会出现提示。

4、compile完后，此时点击design中的update按钮，将元件发送到PCB文件中。

5、等待Altium Designer update完毕后即可得到PCB板图。