CEM-3高导热与铝基板的主要特点和区别是什么？制作灯具哪种板子更有优势？

客观地说，高导热CEM-3材料的导热系数能达到1.0~2.0，具有较高导热系数和较强的价格优势，并且国内很少厂家能生产，这是一种高新技术。而铝基板现在市场混乱，普通铝基板导热系数不到0.8，当然正品的铝基板可以做到1.0~3.0，不过价格较高。
总之，高导热CEM-3材料具有较高性价比，并且现在仅有正品，铝基板仿冒品较多，如果从正品来说，铝基板具有更高的散热性能，但价格高。
所以，根据贵公司产品性能来确定材料。

1. CEM-3材料的导热系数能达到1.0~2.0，具有较高导热系数和较强的价格优势，并且国内很少厂家能生产，这是一种高新技术。

2. 而铝基板现在市场混乱，普通铝基板导热系数不到0.8，当然正品的铝基板可以做到1.0~3.0，不过价格较高。

3. 高导热CEM-3材料具有较高性价比，并且现在仅有正品，铝基板仿冒品较多，如果从正品来说，铝基板具有更高的散热性能，但价格高。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

CEM类的板材是纸基的板材、硬度导热性能都一般、现在已经基本淘汰了
铝基板的话因为良好的导热性能所以广泛应用在LED灯具类、所以如果是制作灯具的话选择铝基板吧

CEM-3是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片为芯料，单面或者双面覆盖铜箔后热压而成。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
现在LED灯具企业大部分还是在用铝基板，因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快。
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si
系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。