肯定有关系，镀银的保护剂一般是有机高分子化合物，吸附到表面上会影响随后的电镀处理效果。工艺设计时应避免在工序间设计保护剂的动作如果一定要有，应该将浸保护剂的工序放到最后，或再次电镀前采用可以消除保护剂影响的工序）
