CPU热设计功耗什么意思？

当然越高越好TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 　　一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 　　注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P=电流I×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 　　举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 　　由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

不是啊，我知道现在比如intel i系列的有17w的，35w的，45w的，
17w的就是低电压版本的u，性能没有相同等级常压的u好，但是发热量低，功耗低，笔记本待机时间就可以更长了啊

热功耗 =TPD简单的说就是CPU的功耗，你把它理解成跟普通家用电器的功耗是一个意思就好。对于性能相同的产品当然是TDP越低越好啦。

就是指CPU在满载运行下所发出的热量的最高功率瓦数。热设计功耗≠CPU功耗；CPU功耗=CPU运算功耗+热功耗。这个对个人用户影响不大，不过对网吧和企业就不得了了，一年下来电费不是闹着玩的。

说白了就是U的功耗，不过既然加了设计俩字，肯定是和实际有差别的。
这个在其他条件不变的情况下当然是越低越好