最近也遇到这个问题，查手册发现：
对于PCB封装没有任何区别，也就是长、宽、脚位都没区别
唯一的区别在于厚度，也就是脚的高度，IC的厚度
SO 建立普通pcb封装，不做区分，如果还建立3D模型，这个就得区分开了。
两个封装都是贴片封装，没什么区别的啊
