用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top,请问这些表示什么意思?

例如:place_bound_top表示元器件放置区域的大小........
2024-12-23 14:28:13
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回答1:

silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等
assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;
place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。