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请教大虾，在封装和SMT的IMC结构中，有一种缺陷叫Kirkendall void，请教一下什么是Kirkendall void？
请教大虾，在封装和SMT的IMC结构中，有一种缺陷叫Kirkendall void，请教一下什么是Kirkendall void？
如题，经常看到提到这种缺陷。谢谢！
2024-12-21 13:17:56
推荐回答（1个）
回答1：
柯肯达尔效应：是指在表面贴装的时候，两种金属由于扩散速率不同会形成缺陷，形成柯肯达尔孔洞。
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