如果是双层半，可以不用做那两个东西。如果是多层板，也可以不做，不过前提是，你出gerber时，必须出正片。怎么做？Thermal，需要做成shape. Anti pad一般跟Thermal 的外边缘一样大。总之要理解那两个东西的概念先，只有看书了。
如果你都话两层板的话，就可以不用。但以后多层板就不能用这个封装了
