简单点：开料，钻定位孔，内层图形（图形转移、蚀刻），黑化层压，钻孔，电镀，外层图形，阻焊，字符，喷锡，外形，检验包装；
发料Issue material-内层Inner layer-黑化Black oxide-压板MLB Lam-钻孔Drilling-除胶渣 Desmear-化学铜Eless Cu (PTH)-全板镀铜PNL Plate-外层乾膜Dry film-线路镀铜Pat. Plate-电镀纯锡Pure Tin plating-线路蚀刻Etching-剥锡Tin strip-裸铜测试Bare board test-防焊印刷Solder resist-喷锡Hot air leveling-电镀金Gold Plate-文字印刷Legend print-成型Routing-清洗Clean-成品测试-外观检查/烘烤/包装OQC/Bake/Pack
自己去看看，文库里面的关于线路板制作工艺的PPT太多了
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