请问PADS里怎么在阻焊层开窗？

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。
补充内容：
1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.
2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层
经常范的错误：
1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。
2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。科普之PCB板各层简介：
1、 Signal layer(信 号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).
2、 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接 地层的数目.
3 、Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.
4、 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 、Paste mask layer(锡膏防护层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.
6 、Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.
7、 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.
8 、Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多 层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.
9 、Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.

不是，那是开槽
应在solder mask top里对应要阻焊开窗的位置铺铜

在SOLDER MASKTOP 画 COPPER 就可以了，至于COPPER的网络，你可以选，也可以不选，随便你，这个没有影响。
另外你在出GERBER文件的时候，一定要在SOLDER MASKTOP 中勾选COPPER这个选项才行，不然之前的操作就白费了。毕竟PCB 厂商是只看GERBER的。

　　要想在PADS里阻焊层开窗；直接在SOLDER MASKTOP 画 COPPER 就可以了。至于COPPER的网络，你可以选，也可以不选，这个没有影响。
　　另外注意在出GERBER文件的时候，一定要在SOLDER MASKTOP 中勾选COPPER这个选项才行，不然之前的操作就白费了。毕竟PCB 厂商是只看GERBER的。
　　PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

是的