1《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》
3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》
5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》
7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》
9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本
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