接着来看一下这两款型号的具体参数:
整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的:正向电流(Io)为0.8A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里面有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的
浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。
最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸:
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
MB10F这个
型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外:MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm,所以得出结论,两款整流桥的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用对整流桥体积有高要求的产品。