PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少? 比如普通的单片机学习板一般是多少?

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A
通常设为15mil。

最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)。

每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。

内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。

扩展资料：

PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。

在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。

进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。

参考资料来源：百度百科-PCB

线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A
通常设为15mil
最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)
线间距一般不小于10mil，通常取15~20mil
双列直插式(DIP)封装，两个引脚的间距一般为100mil

BTW:制板一般除了孔径用公制的mm外，大多数采用英制的mil为单位。1mil=0.0254mm

可以选择0，全部铺满。
PCB制作的原理要知道：
我们绘制的时候关注的是线的粗细，但制作的时候更要理解工艺粗细，即两个线间距为多少？因为PCB工艺是在一整块铜板上把不需要的腐蚀掉，那么腐蚀掉的间距需要有一个规格，太小的间隙工艺上达不到，国内一般的水平不要小于0.01mm。
腐蚀间隙是PCB最为关注的，不然设计出来的东西别人做不出来。

铺铜前你估算一下空白位置的面积，还要考虑是否需要格状网孔。
如果估算铺铜后面积不大，可以不要格状网孔；如果面积很大，那“格”可以设大一点，例如0.5*0.5MM；如果面积一般，可以将“格”设细一些，如0.3*0.3MM。
0.508的格，0.2032的线宽，出来的“格”约0.3MM。其它以此类推。如果估算铺后的铜面不大，不想要格孔，那你将线宽与格距设成一致，就没有格孔了。

一般覆实心铜，如覆网格可设置线宽0.3mm栅格0.6mm