扩晶是固晶前的一道辅助工序。芯片在出帮的时候都是一个接一个挨得很近的，这样没有办法上自动固晶机，因此必须用一种办法把芯片隔开。贴芯片的膜是具有拉伸性的，用扩晶机将模拉伸，然后套上固晶环，这就是扩晶。
因为LED芯片是 集中贴在一张膜上面，间隙会非常小，套上括晶环，放机器上面去拉伸开，利于自动机摘取芯片。
