有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。
1、浮地目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案:接入泄放电阻。
2、单点接地方式:线路中只有一个物理点被定义为接地参考点,凡需要接地均接于此。 缺点:不适宜用于高频场合。
3、多点接地方式:凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上,以便使接地线长度为最短。 缺点:维护较麻烦。
4、混合接地 按需要选用单点及多点接地。
PCB中的大面积敷铜接地 其实就是多点接地 所以单面Pcb也可以实现多点接地多层PCB大多为高速电路,地层的增加可以有效提高PCB的电磁兼容性是提高信号抗干扰的基本手段,同样由于电源层和底层和不同信号层的相互隔离,减轻了PCB的布通率也增加了信号间的干扰。
扩展资料:
工作接地按工作频率而采用以下几种接地方式:
单点接地工作频率低(<1MHz)的采用单点接地式(即把整个电路系统中的一个结构点看作接地参考点,所有对地连接都接到这一点上,并设置一个安全接地螺 栓),以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种,
由于串联接地产生共地阻抗的电路性耦合,所以低频电路最好采 用并联的单点接地式。为防止工频和其它杂散电流在信号地线上产生干扰,信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘。且只在功率地、机壳地和接往大地的接地线的 安全接地螺栓上相连(浮地式除外)。
多点接地,工作频率高(>30MHz)的采用多点接地式(即在该电路系统中,用一块接地平板代替电路中每部分各自的地回路)。因为接地引线的感抗与频率和长度 成正比,工作频率高时将增加共地阻抗,从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰,所以要求地线的长度尽量短。采用多点接地时,尽量找最接近的低阻值接地面接地。
混合接地,工作频率介于1~30MHz的电路采用混合接地式。当接地线的长度小于工作信号波长的1/20时,采用单点接地式,否则采用多点接地式。
浮地,浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优点是该电路不受大地电性能的影响;其缺点是该电路易受寄生电容的影响,而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电 路的感应干扰;由于该电路的地与大地无导体连接,易产生静电积累而导致静电放电,
可能造成静电击穿或强烈的干扰。因此,浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电 阻的大小,而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率。
参考资料:百度百科-单点接地
有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。
1 浮地 目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案:接入泄放电阻。
2 单点接地 方式:线路中只有一个物理点被定义为接地参考点,凡需要接地均接于此。 缺点:不适宜用于高频场合。
3 多点接地 方式:凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上,以便使接地线长度为最短。 缺点:维护较麻烦。
4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
PCB中的大面积敷铜接地 其实就是多点接地 所以单面Pcb也可以实现多点接地
多层PCB大多为高速电路
地层的增加可以有效提高PCB的电磁兼容性 是提高信号抗干扰的基本手段,同样由于电源层和底层和不同信号层的相互隔离
减轻了PCB的布通率也增加了信号间的干扰。