求解：PCB线路板曝光能量计算与曝光尺流程以及酸性蚀刻机操作流程…

1）曝光能量，我们一般指的是 在内层外层干菲林（有的叫回路，什么的）和绿油（有的称呼为防焊油墨，阻焊油墨、绿油印刷等）曝光岗位使用的能量参数，就是曝光能量，设备上多半为XX mj/cm2。
这里需要注意的是，为了满足的曝光需要的能量大小，受到设备感应装置的灵敏度、设备设计特点和感光材料自身感光聚合反应特性的影响，我们一般是通过曝光尺的级数来确认，曝光能量大小和判定是否合适。此情况下，很有可能因为设备的不同，其设备参数的能量大小设定不相同。按照21级曝光能量尺，一般情况下回路工序的油墨要求5-7级，干膜6-8级。

2）曝光尺制作流程：以干膜为例
光铜板-》前处理-》贴膜-》曝光尺放置板面（设定合适设备参数）曝光-》显影-》水洗-》看板，确认曝光尺级数，即通过观察显影后的曝光尺图形上的干膜残留状况，进行读数。

3）酸性蚀刻机操作流程
分三部分，显影-》蚀刻-》去膜
开机流程：
（1）分析化验药水，确保药水分析结果，在合格范围内，否则要进行药水浓度调整。
（2）检查设备传输装置，是否有滴漏问题，各个部件是否关闭到位（设备部分位置有感应装置，但还是有很多地方没有感应装置，开机前一定要确认清楚，不然启动后会导致药水飞溅）。
（3）确认滤芯、吸水海绵等定期更换的部件，是否更换或清洁
（4）准备工作完成后，开启设备各部分，先做显影点确认（有的公司，是按照一定周期频率做），安排蚀刻首件确认线宽和速度是否适配
（5）生产条件确认合格，开始批量生产