现在的芯片都有完善的保护，没那么娇弱。焊接集成块用30瓦电烙铁为宜，温度太低，焊接时间延长，焊接质量反而更差。注意以下几点：
（1）元器件、集成块的管脚镀层要光洁，有氧化的要在临焊接前用刮刀刮除，印刷版的焊盘也是一样处理。
（2）用带松香的细焊锡丝焊接，焊锡丝质量是不同的，试试就知道。
（3）焊接集成块不要顺序焊接，要跳跃式焊接不同区域的管脚，这样发热不会集中在一个小范围。把集成块压紧，先焊接4个顶角的点，集成块就固定住了。
（4）焊接一个点大概2秒吧，合格的焊点十分漂亮，表面光滑，晶莹透亮，自己看了都是一种美的享受。如果不是这样，就要考虑电烙铁的功率、烙铁头粗细、焊锡丝熔点是否合适。 做好准备工作，连续焊接，一气呵成，这样烙铁头就不容易氧化。
（5）元器件要先根据焊盘距离做好成型，不能挨着元件根部弯曲！这点很重要！一是留有机械弹性余量，二是散热需要。元件尽量躺着放置，机械强度好些。 元件的标示要字面朝上，方向一致。
这没有个绝对的，不是说300度耐温的，你220度就烧不坏。主要是动作要快点就得了，温度高点也没事，不要让IC高温时间太长就得了
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