化学镀利用化学反应将金属沉积到工件上，镀液含有金属盐、络合剂、还原剂、稳定剂等，电镀液利用电化学反应将金属沉积到工件表面，镀液成分不含还原剂、稳定剂。
化学镀是通过氧化还原反应或置换反应进行.所以其中一定会有氧化剂/还原剂或者置换液电镀是通过外加电源进行反应的,所以其中一定含有主盐二者的添加剂系统是完全不同的
化学镀无需额外电源，电镀需要额外加电源 (电化学工作中站)
