pcba是先AI还是先SMT

在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的过程中，通常是先进行SMT(Surface Mount
Technology)贴片工艺，然后再进行AI(Automated Inspection)自动检测。以下是这两个步骤的简要说明：
1. SMT(Surface Mount Technology)：首先，将电子元器件(如芯片、电阻、电容等)粘贴到PCB(Printed
Circuit
Board)表面上，通过特殊的贴片设备完成。这个过程可以使用自动化机器实现，也可以手工进行。SMT工艺的目的是将元器件精确地安装在PCB上，并与焊接点相连。
2. AI(Automated
Inspection)自动检测：在SMT完成后，PCB上的元器件需要进行质量检测。AI自动检测主要使用计算机视觉技术和图像处理算法，通过相机和传感器对PCB进行扫描和分析，识别和检测可能存在的焊接缺陷、元器件错误装配、短路、开路等问题。这种自动化的检测方法可以大大提高检测效率和准确性。
值得注意的是，PCBA的流程可以因不同的制造商和要求而有所不同，可以根据实际情况进行灵活调整。但通常情况下，先进行SMT贴片工艺，再进行AI自动检测是较为常见和有效的顺序。

一般都是先SMT再AI

1.锡膏制程 先SMT,再AI
2.红胶制程 先AI，再SMT

先SMT再AI 一般情况下是这样

一般顺序为:
SMT---AI---波峰焊