SMT IC烘烤条件

IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。

1、器件在托盘中的烘烤

I.打开元器件外包装。

Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。

Ⅲ.所需要的元器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。         

Ⅳ.打开电源开关，接通烘箱开关。

Ⅴ.数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“125”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。

Ⅵ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是   冷的，应检查此数字是否正确；若烘箱以前是热的，则应保持在125℃。 

Ⅶ.在24小时之后，关闭电源开关。

Ⅷ等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录 本中相应的记录，记下取出元器件的日期与时间。

Ⅸ.将已烘烤过的元器件放入干燥箱，相应地标出件号，并指明已经过烘烤。

在将器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。

2、对料盘上器件的烘烤

料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤。

料盘的最高烘烤温度为40℃，持续时间为8天。

Ⅰ.从外包装中取出器件。

Ⅱ.将所需要的器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。

Ⅲ.打开电源开关，接通烘箱开关。

Ⅳ.在数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“40”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。

Ⅴ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，应检查此数值是否增加；若烘箱以前是热的，则应保持在40℃的设定温度上。 

Ⅵ.在8天 (192小时)之后，切断电源开关，关断烘箱。

Ⅶ.等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。 元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出。 对照记录本中相应的记录，再记录取出元器件的日期与时间。

Ⅷ.将已烘烤过的器件放入干燥箱，适当地标出件号并指明已经过烘烤工序。

将元器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。

5.5.3当需烘烤零件的包装是不耐高温的材料时，烘烤温度不要超过40℃。当需要高温烘烤时，需要将零件移到耐高温的包装中，烘烤完后，在放囘到原来包装中。
5.5.4烘烤过程中注意ESD防护,初次烘烤时，请 制程工程师确认烘烤条件。
5.5.5湿度敏感级数在6级，必须要进行烘烤，然後於限定时间内进入回焊炉程序。
5.5.6.用乾燥柜对MSD元件进行低温乾燥：
5.5.6.1超过曝露时间与不同曝露环境条件之处理规定：
5.5.6.2乾燥柜温度在室温下,在关门後於1小时内：降低湿度至5%Rh(等级4,5,5a)或10%Rh(等级2,2a,3)
5.5.6.3湿度敏感级数在2，2a,3级,曝露後的落地寿命超过12小时,需要以<10%Rh之乾燥柜,以5倍之曝露时间存放,这样才可以回复到落地寿命(Floor Life)=0的起始状态。当MSD元件存放於<10%Rh乾燥柜时,落地寿命时间可以停止记时,而超过10%Rh状态之时间可以累积记入落地寿命(Floor Life)
5.5.6.4湿度敏感级数在4,5,5a级,曝露後的落地寿命超过8小时,需要以<5%Rh之乾燥柜,以10倍之曝露时间存放,这样才可以回复到落地寿命(Floor Life)=0的起始状态。
5.5.6.5如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下,这样相当于存储在完整无损的包装内,其Shelf Life不受限制。

烘烤条件每种IC不一样。
具体看IC的英文包装袋，上面有写的。