等离子清洗机有什么用？

等离子清洗机作用主要体现在以下几个方面：
等离子表面活化/清洗;等离子蚀刻/活化;等离子去胶;等离子涂镀（亲水，疏水）;增强邦定性;等离子灰化和表面改性等大规模生产场合，通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强黏合力，键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子清洗机之所以能产生上述作用效果，全靠神奇的等离子体在其中起到至关重要的作用。
等离子体和工件表面的化学反应和常规化学反应有很大不同，由于高速电子的轰击，很多在常温下很稳定的气体或蒸汽都可以以等离子体的形式和工件表面反应，产生许多奇特的、有用的效果；
清洗和刻蚀：
例如，在进行清洗时，工作气体往往用氧气，它被加速了的电子轰击成氧离子、自由基后，氧化性极强。工件表面的污染物，如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂、冲床油等，很快就会被氧化成二氧化碳和水，而被真空泵抽走，从而达到清洁表面，改善浸润性和粘结性的目的。低温等离子处理仅涉及材料的表面，不会对材料主体的性质产生影响。由于等离子体清洗是在高真空下进行的，所以等离子体中的各种活性离子的自由程很长，他们的穿透和渗透力很强，可以进行复杂结构的处理，包括细管和盲孔。
引入官能基团：
高分子材料用N2、NH3、O2、SO2等气体的等离子体处理，可以改变表面的化学组成，引入相应新的官能基团：-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等。这些官能团可使聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚四氟乙烯等这些完全惰性的基材变成官能团材料，可以提高表面极性，浸润性，可粘结性，反应性，极大地提高了其使用价值。与氧等离子体相反，而经含氟气体的低温等离子体处理，可在基材表面引入氟原子，使基材具有憎水性。
聚合：
很多乙烯基单体，如，乙烯、苯乙烯、都可以在等离子体条件下，不要其他任何催化剂和引发剂而在工件表面实现，聚合，甚至甲烷，乙烷，苯这些在常规聚合条件下不能聚合的物质，都可以在等离子体条件下在工件表面实现交联聚合。这种聚合层可以达到非常致密，并且和基材结合的非常结实。在国外塑料啤酒瓶和汽车油箱就采用等离子体聚合上这样一层致密层，用以防治微量的泄露。高分子的生物医学材料表面也可以通过这种致密层阻止塑料中的增塑剂等有毒物质向人体组织中扩散。光学元件常可用等离子体聚合方法在表面加上。

等离子清洗是等离子表面改性的其中较为常见的一种方式。达因特等离子清洗的作用主要是：

（1）对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

（2）激活键能，交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。

（3）形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

等离子清洗机是一种处理物体表面的清洗设备，一般用于物体的改良，活化，刻蚀，灰化处理。它是由真空系统，等离子电源，匹配器，电极系统，自动控制系统，工艺气路系统，温控系统，尾气处理系统等组成。它的工作原理是等离子体在一个等离子体装置的密封容器中设置两个电极形成磁场，然后用真空泵抽取内部空气，随着气体越来越稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也越来越长，在电磁场的作用下，发生碰撞而形成等离子体，等离子体在电磁场内剧烈运动，从而轰击处理物体表面，从而达到表面处理，清洗，刻蚀的效果。广东启天股份是一家从事了十多年经验的专门设计等离子清洗机的企业，市场占有率高，可以放心采购

不同行业有不同的作用
在LED行业中用于点银胶之前清除基板上的污染物，有利于银胶平铺及芯片粘贴；
用于引线键合前处理氧化层等污染物，提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性，增强键合强度；
用于LED封胶之前清洗氧化层或者污物，使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合。
清洗支架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。
经过等离子处理之后的成品不易出现死灯现象，有效提高良品率！

　　一般来讲，清洗/蚀刻意思是去除产生干扰的材料。清洗效果的两个实例是去除氧化物以提高钎焊质量和去除金属、陶瓷、及塑料表面有机污染物以改善粘接性能，这是因为玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）基本上是没有极性的，因此这些材料在进行粘合、油漆和涂覆之前要进行表面活化处理。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化,以及PCB、混装电路 MCMS（多芯片组装）混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染，如残余焊剂、多余的树脂等。清洗的各种例子不胜枚举。在诸如此类的应用中我们将列举一些典型的等离子体清洗工艺。