没理解错的话，你问的是Bonding吧。邦定IC到PCB上，那问的就是COB封装吧。邦定的时候焊线机会拉一根很细的导线将IC端子和PCB的焊点连在一起，并且焊接固定，测试PASS后会用黑胶（环氧树脂）封装确保其可靠性。封装固化后一般线不会断，大多是IC先废了。。。 这种封装的IC坏了没法修，直接换板子。
