晶片的组成. 主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成.芯片的整个制造过程研磨、蒸镀、光刻、切割你要具体资料的话给个邮箱我发你。
呵呵，你问得太深了，如果你这样随便一问都有人能回答你，那我们中国半导体产业就不至于这么落后了。
芯片一般国外生产，是个高技术行业，其次是台湾生产
