DIP和SOP的封装是什么啊

2024-12-29 07:26:06

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回答1：

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。

回答2：

DIP和SOP都是集成电路芯片的外形，DIP是双列直插型封装、SOP是表面贴焊封装。

回答3：

DIP和SOP都是封装的型式，DIP是Dual-in-line Package，中文为“双列直插封装”；SOP是Small-outline Package，中文“小外形封装”，是一种表面贴装型式的封装。