LM1117的封装和7805一样。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词，"封装"主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
我知道BM1117和AS7805D有相同的封装TO252，但是AS7805D只有TO252一种封装，而BM1117除了有TO252封装的，还有SOT223封装的。一般规格书上有封装说明的，上百力微网站上下载规格书看看
都有多种封装方式，其中TO-220的封装是一样的。
你要根据实物 来确定 看看是贴片还是直插
封装有好几种 具体在网上可以查到
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