做OSP工艺的PCB板为什么都是先测试再OSP?

2024-12-22 10:32:46

推荐回答（5个）

回答1：

因为 OSP 是一层抗氧化膜，保护PAD不受氧化。因为测试机的探针会将此膜击穿或者留下针痕。并不是单单只是为了外观。

回答2：

因为这两种工艺，表面处理厚度比较薄，如果先表面处理后测试后会影响外观。

回答3：

就是楼上的答案，如果不先测试的话，测试针就会将抗氧化膜，沉的金或银刮花，因为它们都很薄。。。知道了吧。。。

回答4：

1.OSP后会有很多假缺点测不过2.OSP膜长时间暴露在白光和空气中会固化，影响打键。

回答5：

电测或飞针可能会对OSP形成的抗氧化膜（0.4um）造成物理损伤，沉金沉银相同。