1、钻头不锋利；2、PCB板叠得太厚，一般纸板和半玻板要小于6mm ，玻纤板小于5mm；3、钻头太次易断；4、进给速度太快；5、钻孔机主轴不垂直。
动态偏摆过大
压力脚不平整,磨损过度
机台水平异常
钻针品质问题
参数不当
铝片皱折
钻孔下限太低,钻入垫板过深
翻磨钻针品质不合格
内层设计问题
叠板数过高
钻针寿命过高,刀面磨损过度
板材问题
1.主轴偏摆多大
2.钻针品质(特别是多次研磨)
3.铝片选择
4.加工板材
5.进刀速与转速搭配
主轴不行钻苏不行，家头不禁
产品硬度多硬或者转速过快，还有的就是孔径太深
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