什么是波峰焊和回流焊

什么是回流焊？回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用？氮气再流焊的优缺点？什么是波峰焊？通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中，使预装元器件的印刷电路板穿过焊波，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。

波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查

回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

测试温度曲线的仪器主要是以KIC品牌为主，目前KIC品牌测温仪型号有SPS，X5，K2，KICStart2。包括目前工业4.0的智能工厂自动测试曲线：KIC RPI，KIC Probot等等。

智慧型测温仪SPS（Smart Profiler System），并且能够数据对接MES，助你在工业4.0更一步提升。了解更多请登入KIC官网：

• 软件
  

程序平台：Profiling Software 2G 平台
兼容X5 and/or K2 系列型号

功能标配：

A：组合式下载方式：数据传输、无线传输、存储+无线传输

B：SPC chart and CpK 组合计算

C：Navigator Power 自动预测/优化设置

D：曲线重合比对

E：PWI 工艺指标量化

F：安卓手机平台APP 查看曲线

等等 。。。

• 硬件
  

A：全新隔热套开启方式
比X5隔热能力提升15%

B：可充电电池

C：独创Wifi + ANT 无线传输模式

D：Stacking 存储模式

E：采样频率：50per/second

F：10分钟快充技术（10 minute charge to collect 1 profile）

G：数据点：72K per/Channel

H：Profile Stacking: 30 typical profiles（Usage between charging ）

I：WiFi:  ~15 profiles （Usage between charging ）

J：快速冷却的组合材料

K：自动休眠技术

L：自动ANT 无线对接

M：下载组合方式：数据下载、无线Wifi下载、存储模式+WiFi下载

波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。

1、助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。

2、预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。

3、波峰焊波峰焊工艺由四个步骤组成：助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。 波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。

4、冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，称为冷却区。

回流焊是通过焊膏将首先暂时粘在电路板上的焊盘上的组件永久粘合，焊膏将通过热空气或其它热辐射传导而熔化。回流焊有四个焊接工艺分别为：预热、保温、回流焊接、冷却。

1、预热：预热符合热曲线，并能很好地去除可能包括焊膏的挥发性溶剂。

2、保温：板子升温后进入保温区。确保由于阴影效应而没有完全加热的任何区域达到必要的温度，另一种是活化助焊剂并去除焊膏溶剂或挥发物。

3、回流焊接： 回流区域是在焊接过程中达到最高温度的区域。焊料在这里熔化并形成必要的焊点。而实际的回流工艺是指助焊剂降低金属接头处的表面张力，从而实现冶金结合，使单个焊粉球结合并熔化。

4、冷却： 需要在回流后对冷却板的组件没有任何压力的方式进行。适当的冷却可以抑制多余的金属间化合物的形成或对组件的热冲击。

波峰焊与回流焊的区别：简言之，波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊贴片元件。就焊接而言，波峰焊和回流焊之间的区别永远不可忽视。

波峰焊和回流焊都是电子产品焊接设备，波峰焊是焊接插件元器件的设备，回流焊是焊接贴片元器件的设备。它们具体区别你可以百度一下波峰焊和回流焊区别，广晟德网站上的那边文章介绍的比较详细，有图片和工作视频看

大型波峰焊

中型波峰焊

小型波峰焊