1。找到元件的规格书（Datasheet），查到元件尺寸等相关资料；2。打开库文件，点建立新元件；3。在TopLayer层，放置元件脚焊盘（有孔焊盘则放在Multi_layer层）；4。在TopSilk层，画元件外形；5。在TopSolder层，画阻焊窗（特殊元件才需要）；6。给元件取名，保存。
原理图元件的封装脚位与焊盘名称一致就行.流程是先做元件本体再做脚位
