电镀是怎么做的?

具体可以到http://www.cndzz.com/tech/Article/pcb/200504/3971.html

简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜镀浴作例子:

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其他添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解於水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沈积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沈积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。

阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由於整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应

阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀

作者：陈伟元
深圳市天泽科技实业有限公司
http://www.tianze-tech.com

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不知你问的是"电镀"是指什么?按我的理解要么是"印刷版是怎么做出来的"或"焊锡是怎么焊上去的"
"印刷版是怎么做出来的",首先要知道PCB板的构造,它是耐酸且绝缘的PCB板上有一层铜片紧密贴合在一起的,然后把所设计的线路用耐酸的油漆画在有铜的那面上,将整块PCB板放入酸性液体中,将没有耐酸油漆部分的铜腐蚀掉,有耐酸油漆的部分就被保留了下来,最后去掉耐酸油漆,印刷版就做出来了.有些板子甚至将几层做好的PCB板再层叠在一起.
"焊锡是怎么焊上去的",将电子元件全部插入PCB板,然后将整块板有铜的那面放入焊缸(焊缸就是缸里有高温且熔化的锡),数秒后锡就会与铜发生反应,是要有铜的地方,就会焊上锡.