core,core2与core i3
酷睿
英特尔处理器的名称，开发代号Yonah
英特尔公司已经结束使用长达12年之久的“奔腾”的处理器
转而推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad”品牌。
“奔腾”作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐淡出我们的视线，这个名称转而用于同为Core 2结构的低端处理器"Pentium Dual Core"即“奔腾双核”。
酷睿一代
英特尔先推出的CORE用于移动计算机上市不久即被CORE2取代
酷睿二代
包括DUO双核和QUAD四核，即将推出八核，但没有单核
应用的核心“Merom用于移动计算机”“Conroe用于桌面计算机”“Woodcrest用于服务器”
英特尔2006年7月份将推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”“Conroe用于桌面计算机E”“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM” 双内核处理。
架构体系已经完全摒弃了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。
酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
特性：
全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构
制造工艺为65nm或45nm
全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB
晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米
性能提升40%
能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特
前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）
服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列，采用LGA771接口。
Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。
台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。
普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外， Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSSE3指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对 HT 的支持。
酷睿2
logo2006年5月9日– 英特尔公司在京宣布，英特尔 酷睿™2双核处理器将成为该公司未来强大的、具有更高能效的处理器的新品牌，两个月后将要发布的台式机和笔记本电脑处理器都将采用这个新品牌。
在此之前，英特尔 酷睿™2双核的PC和笔记本处理器的内部代号分别为Conroe和Merom，它们都基于全新设计的英特尔 酷睿™微架构，每个芯片将包含两个处理内核，或曰“大脑”，因此用“双核”加以区别。英特尔还将为发烧友和游戏玩家提供具有最高性能的英特尔®酷睿™X至尊版处理器。
这些突破性的处理器将基于英特尔先进的65纳米设计和制造工艺技术，该技术进一步压缩了处理器的线路和晶体管的尺寸。这种更为紧凑的方式将使处理器在获得更高性能的同时实现更高的能效表现，这将导致更强大、更美观、更安静、更小巧、更省电的移动式和桌面式PC的出现。
“有了这个统一的PC和笔记本品牌和微架构，每个人都将有一个简单的方法来选择世界上最强大和高能效处理器，而且开发者也会有一种更容易的方法来编写优化的软件，只需要一次编写就可以用于多种计算设备，”英特尔高级副总裁兼首席市场官Eric Kim说，“我们希望这些处理器成为计算机的心脏和灵魂，它们正在不断地给我们的数字化生活方式带来魔力。”
让消费者市场、游戏市场、笔记本和商务台式机市场使用同一个微架构，这使得计算机开发者能够更容易地创作出更高效的软件应用程序，并且能够在需要的时候实现跨类别的功能共享。
双核处理器将包含英特尔 先进智能缓存，这是目前业内最大的集成高速缓存，它包含一个独特的设计，专门为那些内存需求密集型应用程序提供更快的性能表现。产品还将包含增强的安全性、虚拟化、以及集成在处理器内部的可管理性等特点。
目前酷睿2微架构处理器(台式机)包括酷睿2单核,双核,四核等产品,如以酷睿2为核心的赛扬400系列,赛扬双核1000系列,PE2000系列,酷睿2E4000系列,酷睿2E6000系列,酷睿2E7000系列，酷睿2E8000系列.PE5000系列。PE6000系列
最新的PE6500K不锁倍频，是新一代的超频利器
酷睿2双核家族
台式机CPU:
E8500 45 纳米 6 MB 二级 3.16 GHz 1333 MHz
E8400 45 纳米 6 MB 二级 3 GHz 1333 MHz
E8200 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz
E8190 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz
E7400 45 纳米 3 MB 二级 2.8 GHz 1333 MHz
E7300 45 纳米 3 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz
E7200 45 纳米 3 MB 二级 2.53 GHz 1066 MHz
E6850 65 纳米 4 MB 二级 3 GHz 1333 MHz
E6750 65 纳米 4 MB 二级 2.66 GHz 1333 MHz
E6700 65 纳米 4 MB 二级 2.66 GHz 1066 MHz
E6600 65 纳米 4 MB 二级 2.40 GHz 1066 MHz
E6550 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 1333 MHz
E6540 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 1333 MHz
E6420 65 纳米 4 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz
E6400 65 纳米 2 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz
E6320 65 纳米 4 MB 二级 1.86 GHz 1066 MHz
E6300 65 纳米 2 MB 二级 1.86 GHz 1066 MHz
E4600 65 纳米 2 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz
E4500 65 纳米 2 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz
E4400 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz
E4300 65 纳米 2 MB 二级 1.80 GHz 800 MHz
笔记本CPU:(P字头功率为25W,T字头为35W,L字头为低电压版,U字头为超低电压版)附性能评分满分20以T9900为准
T9900 45 纳米 6 MB 二级 3.06 GHz 1066 MHz 20
T9800 45 纳米 6 MB 二级 2.93 GHz 1066 MHz 19.5
P9700 45 纳米 6 MB 二级 2.80 GHz 1066 MHz 19
T9600 45 纳米 6 MB 二级 2.80 GHz 1066 MHz 19
T9550 45 纳米 6 MB 二级 2.66 GHz 1066 MHz 18.5
T9500 45 纳米 6 MB 二级 2.60 GHz 800 MHz 18
T9400 45 纳米 6 MB 二级 2.53 GHz 1066 MHz 17.5
T9300 45 纳米 6 MB 二级 2.50 GHz 800 MHz 17
P8800 45 纳米 3 MB 二级 2.66 GHz 1066 MHz 18
P8700 45 纳米 3 MB 二级 2.53 GHz 1066 MHz 17
P8600 45 纳米 3 MB 二级 2.40 GHz 1066 MHz 16.5
P8400 45 纳米 3 MB 二级 2.26 GHz 1066 MHz 16
T8300 45 纳米 3 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz 16.5
T8100 45 纳米 3 MB 二级 2.10 GHz 800 MHz 14
T7800 65 纳米 4 MB 二级 2.60 GHz 800 MHz 17.5
T7700 65 纳米 4 MB 二级 2.40 GHz 800 MHz 16.5
T7600 65 纳米 4 MB 二级 2.33 GHz 667 MHz 16
P7570 45 纳米 3 MB 二级 2.26 GHz 1066 MHz 15.5
P7550 45 纳米 3 MB 二级 2.26 GHz 1066 MHz 15.5
T7500 65 纳米 4 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz 15
P7470 45 纳米 3 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz 14.5
P7450 45 纳米 3 MB 二级 2.13 GHz 1066 MHz 14.5
T7400 65 纳米 4 MB 二级 2.16 GHz 667 MHz 14
P7370 45 纳米 3 MB 二级 2.00 GHz 1066 MHz 13.5
P7350 45 纳米 3 MB 二级 2.00 GHz 1066 MHz 13.5
T7300 65 纳米 4 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz 13.5
T7250 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz 13
T7200 65 纳米 4 MB 二级 2.00 GHz 667 MHz 13
T7100 65 纳米 2 MB 二级 1.80 GHz 800 MHz 12
T6670 45 纳米 2 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz 14
T6600 45 纳米 2 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz 14
T6570 45 纳米 2 MB 二级 2.10 GHz 800 MHz 13.5
T6500 45 纳米 2 MB 二级 2.10 GHz 800 MHz 13.5
T6400 45 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz 13
T5900 65 纳米 2 MB 二级 2.20 GHz 800 MHz 13.5
T5870 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz 13
T5850 65 纳米 2 MB 二级 2.16 GHz 800 MHz 13.5
T5800 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 800 MHz 12.5
T5750 65 纳米 2 MB 二级 2.00 GHz 667 MHz 12
T5670 65 纳米 2 MB 二级 1.80 GHz 800 MHz 11.5
T5600 65 纳米 2 MB 二级 1.83 GHz 667 MHz 11.5
T5550 65 纳米 2 MB 二级 1.83 GHz 667 MHz 11.5
T5500 65 纳米 2 MB 二级 1.66 GHz 667 MHz 11
T5470 65 纳米 2 MB 二级 1.60 GHz 800 MHz 11
T5450 65 纳米 2 MB 二级 1.66 GHz 667 MHz 11
T5300 65 纳米 2 MB 二级 1.73 GHz 533 MHz 11
T5270 65 纳米 2 MB 二级 1.40 GHz 800 MHz 10
T5250 65 纳米 2 MB 二级 1.50 GHz 667 MHz 10.5
T5200 65 纳米 2 MB 二级 1.60 GHz 533 MHz 10
L7500 65 纳米 4 MB 二级 1.60 GHz 800 MHz 11.5
L7400 65 纳米 4 MB 二级 1.50 GHz 667 MHz 11
L7300 65 纳米 4 MB 二级 1.40 GHz 800 MHz 10.5
L7200 65 纳米 4 MB 二级 1.33 GHz 667 MHz 10
U7700 65 纳米 2 MB 二级 1.33 GHz 533 MHz 9
U7600 65 纳米 2 MB 二级 1.20 GHz 533 MHz 8.5
U7500 65 纳米 2 MB 二级 1.06 GHz 533 MHz 8
Core i3
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Core i3（下面我们也暂时称它为Core i3）。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57[4]。
参数
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是P55/P57。Core i3处理器将于2010年中发布。
Core i5 和 Core i3 共同特征
支持DDR3双信道内存架构MCH PCI Express 2.0 x16 lane 搭载 芯片沟通接口为 DMI Core i5 四核心 / Core i3 双核心
i5 没有内置 IGP 图形核心
i3 内置 IGP 图形核心
频率分布 1.60GHz～2.66GHz 皆会有产品[1]
Core i3 和 Core i5 的区别
Core i5是一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器。它和Core i7（Bloomfield）的主要区别在于总线不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160（后改为LGA1156）接口，Core i7用的是LGA1366。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
Intel Core i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4*256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel Core i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2*256KB 三级缓存4M TDP 65W[6]。
Corei3/i5/i7规划细节
英特尔更新Core品牌规划的具体产品划分和产品命名情况。
从桌面处理器未来品牌规划来看，我们可以看到处理器线程是决定产品归类的一个重要方面，八线程的处理器将会归类到Core i7旗下，不管是LGA 1156还是LGA 1366接口。同时根据性能情况，还将对旧有和新推出的处理器产品进行归类，分别会被安排到Core i5和Core i3中。
而桌面处理器则相对有些不同，笔记本处平台会有四线程Nehalem处理器会被归类到Core i7产品线中，Core i5和Core i3处理器则和桌面处理器大致类似。
同时具体产品命名将会是：LGA-1366 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7 9xx;LGA-1156 Core i7处理器的命名为大家熟悉的Core i7 8xx，Core i5处理器的命名为大家熟悉的Core i7 6xx;Core i3处理器的命名为大家熟悉的Core i7 5xx。
比如LGA-1156 Core i7 870的主频为2.93GHz，同时在Turbo Mode加速模式下，根据被激活的核心数目情况频率有所不同，一个核心被激活的情况下，最高频率将会被自动超频到3.6GHz。[3]
Core i3、Core i5、Core i7处理器命名方式
英特尔公布了新的处理器命名方式后,迅驰、酷睿2双核(Core 2 Duo )和酷睿2四核(Core 2 Quad)等命名方式将逐渐被淘汰。 英特尔发言人比尔•考尔德(Bill Calder)称，当前的迅驰(Centrino)品牌将在移动市场消失。明年还会继续使用，但最终将被淘汰。随后，“迅驰”品牌将转战Wi-Fi和WiMAX市场，代表这两种产品的品牌。
同时，为了简化命名方式，英特尔决定放弃酷睿2双核和酷睿2四核等命名方式，将这些处理器重新命名为Intel Core i3、Core i5和Core i7。其中， i3代表低端产品，i5代表中端产品，i7代表高端产品。
Calder称即将到来的Lynnfield处理器将会列入Core i5和Core i7系列。这终于打消了人们心中的疑问。高端Lynnfield处理器将属于Core i7系列，而中端的将属于Core i5系列。
Calder表示这样做是为了简化Intel现有的品牌体系。Intel现在拥有太多平台品牌、产品品牌和产品型号，交织构成了一个相当复杂的体系，让IT人士和消费者都迷茫不已，为此Intel希望能简化品牌体系，使之更容易理解。Intel将会继续以Core（酷睿）作为主打品牌，Core i7、Core i5、Core i3三个新系列分别面向高中低端市场，而经典的Celeron（赛扬）和Pentium（奔腾）也会继续存在，还有面向上网本、智能手机的Atom（凌动）。这样对于普通消费者，购买Intel处理器的时候只要看这些品牌就可以了解相对性能了:整个桌面上，Celeron很好、Pentium更好、Core更好；Core家族里，Core i3很好、Core i5更好、Core i7最好。
不过Intel也特别强调，Core i7/i5/i3都不是真正的品牌名，只是对Core品牌在不同领域的拓展。
Core i3、Core i5－Intel中低端处理器
很长时间以来，人们一直猜测即将到来的Nehalem Lynnfield系列四核心处理器会划为酷睿i5系列，但Intel高级工程师Francois Piednoel在2008年6月初的Computex 2009上断然否认了这一点，顿时让人迷惑起来，不知道Intel葫芦里到底卖的什么药。
2009年6月18日，Intel公关部主任Bill Calder终于详细阐述了新的消费级处理器品牌体系，并正式宣布了“Core i5”和“Core i3”（酷睿i3 ）两个子品牌系列，还简单介绍了它们的应用范围。
Bill Calder表示，Intel现在的问题是拥有太多平台品牌、产品品牌和产品型号，交织构成了一个相当复杂的体系，让IT人士和消费者都迷茫不已，为此Intel已经默默花了一年多的时间，希望能简化品牌体系，使之更容易理解，这也是大规模市场推广活动“英特尔与你共创明天”(Sponsors of Tomorrow)的一部分。
在过去和未来的很长一段时间里，Intel处理器品牌的核心都是立下赫赫战功的“Core(酷睿)”，并以此延伸出多个子系列。征战多时的Core 2 Duo/Quad/Extreme将逐步退役，取而代之的是分别面向高中低端市场的三个新系列：Core i7、Core i5和Core i3。
Intel特别强调，Core i7/i5/i3都不是真正的品牌名，只是对Core品牌在不同领域的拓展。
有趣的是，Lynnfield确实会和Core i5挂上钩，但并非一刀切，而是根据特性不同、性能高低分属Core i7、Core i5两个子系列，可能是支持超线程的属于前者、不支持的则列入后者；Lynnfield的移动版本、面向笔记本的新款四核心Clarksfiled则会统一列入Core i7系列；至于Core i3，Intel没有做出明确说明，但不出意外的话应该会属于首次集成图形核心的32nm Clarkdale双核心系列。
这样看来，极有可能Nehalem、Westmere家族中的四核心八线程处理器都是Core i7，四核心四线程是Core i5，双核心四线程则是Core i3。哦还有未来的六核心十二线程Gulftown，也许会成为Core i9？
除了Core这一主打品牌，经典的Celeron(赛扬)、Pentium(奔腾)也会继续存在，还有面向上网本、智能手机的Atom(凌动)。对于普通消费者，购买Intel处理器的时候只要看这些品牌就可以了解相对性能了：整个桌面上，Celeron很好、Pentium更好、Core最好；Core家族里，Core i3很好、Core i5更好、Core i7最好。
另外，平台品牌也会有所变化。从2010年开始，Centrino(迅驰)处理器技术品牌将淡出PC领域，而是成为无线技术的代名词，用在Wi-Fi、WiMAX产品上。
vPro(博锐)仍将代表企业级安全与管理技术，并搭配Core i7或Core i5处理器。也是自明年开始，Intel的商业级处理器会叫作Core i7 vPro或者Core i5 vPro。[5].
32纳米Core i3（Clarkdale）评测
32纳米Core i3（Clarkdale）和四核心的Lynnfield相比，虽然Clarkdale同样使用的是LGA 1156封装，但是由于处理器核心与“北桥”芯片并未在同一die上，因此背面电容排布的区别也是相当明显。
CPU-Z 处理器将这颗3.06GHz的Clarkdale认成了Core i5系列，但是处理器规格已经非常明显了。这颗Clarkdale采用双核心设计，两颗核心各具备256KB二级缓存，并共享4M容量的三级缓存。产品具备超线程技术，可进行最多四线程运算，支持SSE4.1及SSE4.2指令集，支持VT及Turbo Mode。
主板及内存搭配问题
需要首先向大家说明的是，由于Clarkdale处理器的内置显示核心需要搭配H55主板方能使用，而目前国内尚无H55主板出现，所以我们对其的测试是在一块P55主板上进行的，也就是并不会使用到其集成的显示核心。不过Clarkdale集成的是G45级别的显示核心已经是非常明朗的事情，其性能大家也都十分了解，在Larrabee出现之前其3D性能和目前相比都不会有什么提升，因此Clarkdale显示部分的性能并不是我们考量的重点。
Clarkdale处理器内置双通道DDR3控制器，在主板BIOS中我们可以找到DDR3 800、DDR3 1066、DDR3 1333三档分频，由于超频需要以较大幅度提升外频来实现，因此这个分频比例也是完全够用的。
由于这颗处理器的3.06GHz的主频规格及定位，因此我们的对比评测对象毫无疑问的锁定Core 2 Duo E8400这款产品，E8400具有3.0GHz的主频，与这款Core i33.06GHz基本一致，Core i3测试时关闭Turbo Mode，测试平台及测试软件如右。
视频制作软件测试
Core i3在视频制作软件测试中的分数领先非常明显，Sysmark的总分也有7%的领先幅度，即便是算上频率上的略微差距，这个性能提升也是非常可观的。
内存子系统性能测试
由于大家熟悉的Everest暂时没有新版本可以测试Clarkdale，所以针对内存直接性能测试数据我们暂时仅提供Sisoft Sandra 2009中的一组，这和我们之前测试Core i7与Core 2 Quad的情况一样，提升幅度50%以上。
SisoftSandra2009 CPU理论性能
CPU理论性能测试成绩如出一辙，得益于SSE 4.2指令集和新架构，Core i3的理论性能优势非常明显。
Everest5.0 数学与文件操作性能
在前面我们就提到了Westmere架构的Core i3处理器支持AES指令集的问题，加上架构上的优势，这个指令集的性能提升也着实离谱——大约17倍。 我们进行了如下测试。
1.CPU Queen是著名的关于10皇后问题的数学计算
2.Photoworxx是对图片进行旋转裁剪填充等处理的测试
3.CPU Zlib是打包压缩测试
4.Julia与SinJulia分形几何计算
5.Mandel分形几何计算测试
6.CPU AES是一种加密计算测试
7.视频压缩、3D渲染及Excel海量表格运算
第七项测试都是超线程技术表现比较明显的地方，其中视频编码部分大家可能更加熟悉一些，如果你需要经常进行一些编码工作，那么同频率的Core i3能比Core 2 Duo快三分之一。
超频测试
Intel会限制Clarkdale的超频，从这颗处理器上我们就可以略知一二。当我们不对CPU电压进行任何调整时，这颗处理器就可以轻松运行在4GHz上（超频时开启Turbo，166MHz外频即可达到4GHz），并且待机时电压依然不足0.9V，功耗也非常低。但继续尝试，即便是提升到较高电压，处理器主频在超过4GHz后就会戛然而止。但不可否认的是，这颗Core i3的功耗表现依然不错，和Core 2 Duo E8400相比又有所降低，并且我们在主板自动电压时将处理器超频至4GHz，其满载功耗也没有超过默认频率的E8400，相当抢眼。
总结
性能提升却未必好玩
Core i3在与同频率的Core 2 Duo相比时，其表现几乎和我们之前测试Core i7与Core 2 Quad的情况相同，内存性能提升十分大，超线程技术的加入在一些并行计算测试中有着明显的效果，同时产品的功耗控制也不错，这颗Core i3在搭配Radeon HD 4870这样的显卡，运行游戏时的功耗也仅在200瓦上下，令人非常满意。
Core i3的超频非常轻松，运行在4GHz需要的电压很低，这使其即便是超频至4GHz，功耗和发热都十分正常，使得4GHz这个频率的实用价值大大增加，32nm的优势显露无遗。但也不得不说的是，我们报道过Intel限制Clarkdale超频的是确实存在的，从我们这次的测试来看，无论是否开始Turbo，处理器主频一旦超过4GHz就会非常不稳定，完全不像是轻松运行在4GHz的处理器的应有表现，现在看来人为限制的因素非常明显，这对玩家来说并不是个好消息。
至于Core i3整合的显示核心，我们完全可以理解为Intel的慷慨赠送，因为我相信在Core i3上市的一年里，它的用户群体里并不会有太多使用集成显卡的用户，如果真是不玩游戏或是对成本有苛求，那么更便宜的E5000+G41显然更加值得买。尽管Intel很快就会上马四座32纳米工厂，但是我们相信它在国内普及的时候，新架构应该又出现了。
Pentium B940
处理器类型 奔腾双核
核心数量 双核
生产工艺 32nm
主频 2GHz
加速技术 不支持
三级缓存 L3 2048K
显示核心 HD 3000显卡
TDP功耗 35W
Sandy Bridge架构的移动系列处理
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
工艺特点
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。 在规格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57[4]。 2011年2月份，Inter公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核新旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。 i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
不会。无论你是否使用CPU内的集成显卡，都不影响CPU的处理运算速度。
不会提高
你还想让它怎样提高 本身性能已经吧amd四核640干掉了 提高可以说无 主流游戏都能搞定 就是核显垃圾 不过支持的显卡好啊 有钱就上好显卡 两者配合才叫质的提升
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