现在做功放的是不是都用集成芯片了，很少用晶体管或场效应管了？还有，增益可控的芯片一般有哪些？

目前普及型功放才大部分用集成功放块，集成块虽然解决了参数的一致性、电路小型化问题，但受芯片的面积限制，其电流输出能力和极限输出功率也同样受到限制，因此，在动态范围方面难一匹敌散件、散件加集成的方案，尤其是近来推出的集成前级+配对功放管后级的方案，可以在取得大带宽、低失真、大动态范围、高slewrate的同时，获得很高的低阻抗负载大功率驱动能力，无论是在专业音响还是商用、家用都有着很好的应用前景。一般的集成功放块都是运放型（数字化功放模块除外）都可以在一定范围内通过调整负反馈的深度调整增益大小，现在较常见、性能指标较好的有LM1875、1876、LM3886、LM4766、LM4780、TDA7293、7294以及驱动型LM4702 等都可以在一定范围内调整增益。

对于大功率功放电路无一例外都是采用晶体管或场效应管作为末级功率放大，只是在小型化的中、小功率的功放电路里采用了集成电路。功率集成快大多都可通过外接阻容元件调整负反馈量从而调整其增益。

高档功放大多还是用分立原件，集成芯片音质不好。

家用的十瓦至几十瓦的，多是集成芯片，专业的大型的，都是分立元件和运放片混合的。